Silex MicrosystemsによるMEMSファウンドリー各種資料

加工設備一覧

リソグラフィ

	6インチ	8インチ
コンタクト１：１アライナー	Front/Back side	Front/Back side
アライメント精度	～1µm、front side	～1µm、front side
	～2µm、back side	～2µm、back side
最小寸法	～0.8µm、vacuum mode	～0.8µm、vacuum mode
	～3µm、proximity mode	～3µm、proximity mode
ステッパー5:1	Front side	Front/Back side
アライメント精度	～0.1µm	～0.1µm、Front side
	-	～0.3µm、Back side
最小寸法	～0.5µm	～0.35µm
レジスト厚	1～10µm、>20µm Positive	1～10µm Positive
	1～10µm、>20µm Negative	1～10µm Negative
BCB	〇	-
リフトオフ	〇	-
スプレイコート	〇	-

 プラズマエッチング

	6インチ	8インチ
DRIE	〇	〇
絶縁膜エッチング（SiO2、SiN等）	〇	〇
ポリシリコンエッチング	〇	〇
ポリマーエッチング＆ストリップ	-	〇
メタルエッチング	Al、AlCu、TiW	TiN、AlCu
酸化膜ICP	〇	-

 プラズマ成膜

	6インチ	8インチ
PECVD 酸化膜	〇	〇
PECVD 窒化膜	〇	〇
PECVD TEOS	-	〇
SACVD 酸化膜	-	〇

ウェハ接合

	6インチ	8インチ
シリコンフュージョン接合	〇	〇
AuSi,AuSn共晶接合	〇	〇
陽極接合	〇	〇
熱圧着接合	〇	〇
樹脂接合	〇	〇
アライメント精度（ペア接合）	<5um	<3um
アライメント精度（多層基板接合）	<5um	<3um
DIウェハクリーン（超音波、ブラシ）	〇	〇
真空or 任意圧封止	〇	〇

バックエンド

	6インチ	8インチ
ダイシング	〇	〇
Au,Alワイヤーボンド	〇	〇
ウェハラッピング、研削、研磨	〇	〇
エポキシ、はんだダイアタッチ	〇	〇

ファーナンス

	6インチ	8インチ
熱酸化（900-1050℃）	ウェット/ドライ/ミックス	ウェット/ドライ/ミックス
アニールプロセル（接合アニール等）	〇	〇
真空アニール	〇	-
メタルシンタリング	〇	〇
RTP	〇	〇
ドーププロセス（インプラ,POCl）	〇	〇
LPCVD SiN（標準膜、低ストレス膜）	-	〇
反射防止膜コーティング	〇	-
LPCVD 酸化膜（LTO、PSG、TEOS）	〇	〇
LPCVD シリコン	アモルファス、ポリ、 ファイングレインポリ	アモルファス、ポリ

ウェットエッチング

	6インチ	8インチ
結晶異方性エッチング（KOH、TMAH)	〇	-
絶縁膜ウェットエッチング	〇	-
ベーパーHF	〇	-
ウェットクリーニングプロセス	-	〇
フルオートスピン酸処理	-	〇

メタル成膜

	6インチ	8インチ
スパッタ	Al、Au、Cr、Cu、Ti、TiW、AlCu	Ti/TiN、Cu、W、AlN、Mo、AlCu
蒸着	Au、Cr、Ni、Pt、Si、Sn、Ti	-
電解めっき	Au、Sn	Ni、Au、CuSn、 シード層エッチを含む
無電解めっき	Au、Ni	-

計測

	6インチ	8インチ
測長機能付きSEM	〇	〇
エリプソメーター	〇	〇
干渉計	〇	〇
顕微鏡	〇	〇
測長顕微鏡	〇	〇
白色光干渉計	〇	〇
表面プロファイラー	〇	〇
膜応力測定器	〇	〇
4端子抵抗測定器	〇	〇
ウェハ表面検査装置	〇	〇
XRD	〇	〇

テスト

	6インチ	8インチ
オートプローバー	〇	〇
オートパラメータテスト	〇	〇
お客様ご指定のテスト装置	〇	〇
テスト開発（プロトタイプ、量産）	〇	〇

加工実績