『ナノ・マイクロビジネス展』に出展します。
2015/03/19
2015年4月22日［水］〜24日［金］、『ナノ・マイクロビジネス展』へ出展致します。
詳細は以下の通りです。
開催概要
| 開催日時 | 2015年4月22［水］〜24日［金］ |
|---|---|
| 開催場所 | パシフィコ横浜 |
| ブースNO |
D-15 |
出展内容
MEMS量産ファウンドリー 共同出展：スウェーデン Silex microsystems
- φ6",8"対応のMEMSファウンドリー
- 独自TSV技術 Sil-Via（オールSi構造により高温/高密度に対応するTSV技術）
- 独自TSV技術 Met-Via／Met-Cap（Cu中空構造による高歩留のTSV技術）
- 独自の開発方法論スマートBLOCK
（独自加工ライブラリやショートループ検証により予算/期間の最適化を実現する開発手法） - MEMS用ASICサービス Si-Ware Systems
ナノ・マイクロ微細加工
ナノインプリントや半導体・MEMSプロセスを用いたナノレベル、マイクロレベルの微細加工サービスを提供します。 ナノ・マイクロスケールのサンプル作製や評価をお考えの方は是非ご相談ください！ 。
【加工プロセス例】
- 成膜（スパッタ、蒸着、CVD、ALD、メッキ 他）
- フォトリソ（アライナー、ステッパー、EB描画 他）
- エッチング（ウェット、ドライ、高アスペクト比深掘り(ICP) 他）
- CMP加工（メタル、酸化膜、窒化膜 他）
- 接合加工（常温接合、プラズマ接合、共晶接合、陽極接合 他）
- ナノインプリント（モールド作製、転写加工、離型剤処理 他）
MEMS開発ツール
- ナノインプリントモールド作製用露光装置“PhableR 100”
- 樹脂製多目的スピンコーター“POLOS”
耐薬品性に優れたオール樹脂製のため、これ1台で様々なスピンプロセス（コート、エッチング、現像、洗浄、乾燥）に対応できます。 - ウェハ接合装置“AMLウェハボンダ ―”
アラインメントから接合までを同一チャンバーで処理可能。 - マスクアライナ“OAI Model 800”
米国OAI社の高品位なライトソースを使用した、R&D用途に最適なコンパクト設計のマスクアライナ。
またOAI社製の各種照度計およびプローバも取り扱っております。
ご来場予定の皆様、是非弊社ブースへお立ち寄り下さい。