『SEMICON Japan 2015』へ出展します。
2015/11/20
開催概要
開催日時 | 2015年12月16日[水]〜18日[金]10:00−17:00 |
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開催場所 | 東京ビックサイト |
ブースNO |
5ホール 5120、3ホール 3608 |
出展内容
メイン展示ゾーン:5120(5ホール)
薄膜受託加工、ボンディング加工・スパッタリングターゲット、半導体製造装置消耗パーツなど、開発・試作・量産のお客様の様々な課題に、最適なソリューションをご提供いたします。
<薄膜受託加工>
- 成膜加工 :スパッタリング、CVD、蒸着
- フォトリソ・エッチング加工 :コンタクトアライナー、ステッパー、EB描画、ドライ・ウェットエッチング
- ナノインプリントトータルソリューション :モールド作製〜受託転写(試作・量産まで対応)
CMP/接合サービス
<ボンディング加工、スパッタリングターゲット販売>
- 円筒形ターゲット ボンディング加工品(タッチパネル向け AZO、SC、燃料電池向け カーボン)
- 研究開発向けターゲット(メタルメッシュ用 CZC など)
<半導体製造装置消耗パーツ、メンテナンスパーツ>
- CMP工程 高機能部品(リテーナーリング、洗浄装置用アップグレード部品等)
- イオン注入工程 パーツ修理サービス
- スパッタリング・エッチング工程 Dual HDD、FDD代替用コンパクトフラッシュなど
World of IoTゾーン:3608(3ホール)
IoT (Internet of Things) 技術の普及によって、様々な生活環境に革新的な商品・サービスが開発されています。“環境・エネルギー”、“ウエアラブル・医療”向けデバイスに適用可能な、当社の加工技術を紹介します。
<ナノインプリント技術を用いた高機能加工>
- 燃料電池の表面積増大
- 太陽電池の光取り出し向上
<スパッタリング成膜品>
- 金属アレルギー抑制膜(Ti)
- 光触媒膜(TiO2)
<ロールtoロール成膜品>
- 人体センサー
- ウェアラブルデバイス
<MEMS加工技術によるデバイスの開発・作製>
- 圧電素子を用いたエナジーハーベスト
- 鼻輪型体温計”インテリ鼻輪”
<国内外のネットワークから、各分野の知財のご提供>

ご来場予定の皆様、是非弊社ブースへお立ち寄り下さい。