Silex Microsystems社が『IEEE-NEMS 2016』に出展します。

2016/03/16

2016年4月17日（日）〜20日（水）まで、エル・パーク仙台とホテル松島大観荘にて開催されます『The 11th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS 2016)』に、スウェーデンのMEMSファウンドリーSilex Microsystems社出展致します。

詳細は以下の通りです。

開催概要

展示日程	2016年4月18日（月）〜20日（水）
会場	ホテル松島大観荘

Contents

MEMS量産ファンドリー’Silex Microsystems’

• φ6",8"対応のMEMSファウンドリー ・独自TSV技術
  （1）Sil-Via：オールSi構造により高温/高密度に対応するTSV技術
  （2）Met-Via／Met-Cap：Cu中空構造による高歩留のTSV技術
  （3）低電力損失のガラスVia技術
• 独自TGV技術 (低電力損失のガラスvia技術)
• Sol-gel法によるPZT生産技術 ・独自の開発方法論スマートBLOCK （独自加工ライブラリやショートループ検証により予算/期間の最適化を実現する開発手法）

 

ご来場予定の皆様、是非お立ち寄りください。