『SEMICON WEST 2017』に出展します。
2017/06/21
2017年7月11日［火］〜１３日［木］の日程で、MOSCONE CENTER（米国、カリフォルニア州）にて開催されます『』へ出展致します。
詳細は以下の通りです。
開催概要
| 開催日時 | 2017年７月11日［火］〜13日［木］10:00−17:00 |
|---|---|
| 開催場所 | MOSCONE CENTER（米国、カリフォルニア州） |
| ブースNO |
North Hall 5187
|
出展内容
- 成膜加工、エッチング、CMP、接合加工、小片化などの前工程ファウンドリーサービスから、パッケージング加工までデバイス開発に関する加工サービスをご紹介。
- 新規開発技術のご紹介。
＜試作開発向けファウンドリーサービス＞
- 成膜加工：スパッタ、蒸着、各種CVD、ALD、めっき
- 各種フォトリソ・エッチング • CMP/BG/接合：平坦化/薄板化/各種接合
- 適用フィールド：半導体、MEMS、LED、LCD、マイクロ流体 など
- 知的財産コンサルティング
＜開発技術＞
- カスタムメンブレン
- 薄膜熱電対
- ナノインプリント技術を適用したナノ/マイクロ構造体
- 製膜技術を適用した機能性粉体
- MEMS加工技術による各種センサー、アクチュエーター
- 常温接合方式によるウエハー接合
ご来場予定の皆様、是非弊社ブースへお立ち寄り下さい。