『MEMS センシング & ネットワークシステム展 2017』へ出展します。

MEMS試作・量産トータルソリューション
弊社保有の加工設備および国内外のネットワークを駆使し、MEMSデバイスの設計〜試作〜量産までを、お客様のご予算とスケジュールに合わせ、最適なソリューションを提供します。

[ 加工プロセス例 ]

• 成膜（スパッタ、蒸着、CVD、メッキ、ALD　他）
• フォトリソ（アライナー、ステッパー、EB描画　他）
• エッチング（ウェット、ドライ、高アスペクト比深堀り（ICP）、イオンミリング　他）
• CMP加工（各種薄膜の平坦化、直接接合前の平坦化　他）
• 接合加工（常温接合、プラズマ接合、陽極接合、共晶接合　他）
• イオン注入
• 熱処理／アニール処理（レーザーアニール、RTA、熱拡散炉　他）
• ダイシング／ウエハ薄厚加工（ダイサー、ステルスダイシング、BG加工　他）
• ナノインプリント（モールド作製、樹脂転写加工、離型材処理、各種コンサルティング）

[ 共同出展：MEMS量産ファウンドリー "Silex Microsystems社" ]

• 自社製品を持たない世界No.1のPurePlayMEMSファンドリー。
• 最新のMEMS専用φ8”量産ラインを所有。
• 独自TSV技術「Sil-Via」「Met-Via」「Met-Cap」を開発。
• MEMSデバイス薄厚化に対応した独自TGVを開発。
• セミカスタム圧力センサ製造サービス‘RocketMEMS’を開始。
• Sol-Gel法によるPZT膜生産技術を確立。 バイオ/メディカル向けマイクロニードルの量産。